设为首页收藏本站

Redmi G Pro 2024 3月4日见,冰封散热 狂暴引擎PC版加持

[复制链接]
查看5857 | 回复2 | 2024-2-29 06:30:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

现在,Redmi 官方正式宣布,全新 Redmi G Pro 2024 将于 3 月 4 日正式发布表态。也就是说,下周大家就可以或许见到这款新品的上市发布了。

073002z2tvl1dw00hlbvwi.jpg
官方先容中提到:" 电竞旗舰,全新 Redmi G Pro 2024 狂暴登场!我们用手机的财产能力深度赋能笔记本业务,带来 210W 性能释放,Redmi 性能新高度。i9-14900HX + RTX 4060,让电竞和创作双面进化。"

就此来看,这款新品的性能表现将会再次提拔,现实效果怎样令人期待。

073002lhdnfkmcpur44dpz.jpg
官方预热中提到,全新 Redmi G Pro 2024 带来了狂暴引擎 PC 版。手机技术赋能,三大子引擎协同。210W 性能释放,高能功耗 1 小时稳定输出。

073003qj477bxjppwzfoow.jpg
073003r54tuzvvffjzujbp.jpg
Redmi G Pro 2024 首次搭载冰封散热,做导热服从、均热方式、热源流向全局规划,实现 Redmi 最强性能释放。

立体 VC 散热,均热性能是传统热管的 2.5 倍;液金导热材质,导热服从是传统相变质料的 2.35 倍;自研 CPU&GPU 均热通道,加速热源通报;3D 网状热管,增加极细密网布局,加速气液变革。

073003w0uz0y0ncouyz46y.jpg
其中,液金导热系数越高,流动性越强,一旦偏移反而导致散热失效,因此要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi 选择的液金导热系数是传统相变质料的 2.35 倍,团体更接近膏状,能大幅降低偏移风险。

还采用了双重防护技术,第一重是在处理惩罚器周围设计一圈硅胶密封圈,防止液金外溢;第二重是针对处理惩罚器周围器件采用了点胶密封技术,防止液金腐蚀和导电。

073003tb2bkd22929ehvbk.jpg
针对和液金打仗的散热组件,表面镀一层镍合金,保护散热器不受液金腐蚀。还进行了 12 项针对液金的整机专项测试,确保日常利用的可靠稳定。

与此同时,Redmi 还带来了 2 年液金售后质保,享受和整机一样的 2 年售后质保。

073003c9wgsg525g2gyb5q.jpg
另外,Redmi 品牌总经理、Redmi 品牌发言人也对这款新品进行了预热,并回应了不少用户关注的液金相关题目。

其中提到:" 看到好多同学讨论液金,就像刚刚我文章里提到的,我们花了很长时间在液金上找到了一个最佳平衡点,即保证了更强的导热性,是传统相变质料(普通意义上的硅脂)2.35 倍的散热能力,也大幅解决了轻易流动的风险。"

073004avxqvm6bzxkzrlq4.jpg
另外,此前有一款配置为 i5-14500HX + RTX 4060 版本的小米旗下笔记本产物出现在了 Geekbench 跑分数据库中,相关推测认为其应该是 Redmi G Pro 2024。

结合官方公布的预热信息来看,这款笔记本新品应该会提供多种处理惩罚器版本。感爱好的用户可以保持关注。

近期文章精选

回复

使用道具 举报

xcor | 2024-4-23 19:13:04 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

xcor | 2024-4-23 19:14:10 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则